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全球半导体市场回暖,国产替代揭开序幕

LED导光板LED背光源,请选中山兴德!     时间:2020-02-25   查看:

根据 SEMI 统计数据,我国半导体材料市场规模为 85 亿美元,同比增长 12.3%,其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约 28.2 亿美元和 56.8 亿美元。

经历了2015-2016 连续两年产业规模下滑后,2017 年和 2018年半导体材料市场回复增长,产业规模达约 520 亿美金,半导体材料国产化率仍待转化。

根据集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟的调研数据,2016 年国内晶圆制造材料企业用于半导体制造的产品销售收入仅 69.5 亿元,相对于国内晶圆制造材料市场需求的比例约 20%,国产化比例较低。

在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下,特别是国家"02 专项"等专业化科研项目的培育下,国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品,在更多关键半导体材料领域实现进口替代,打破国外厂商的垄断。

产业持续东移,中国大陆增速第一。从占比来看,半导体材料市场中,中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区,全球占比 22.04%。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等,但整体与国外差距较大,存在巨大的国产替代空间。

以地域结构来看,全球所有地区半导体材料市场规模均实现了不同程度的增长,但是其中中国大陆的增速领先。从 2017 年开始计算,出口单价仅为进口单价的约为 60%,价格悬差巨大,也再次反映了中国虽然对于半导体材料的需求巨大,但是由于目前技术能力有限所致进出口贸易悬差巨大,也因此存在巨大的国产替代空间。

中国大陆占比 19%排名全球第三,略低于 19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升,从 2006 年占全球比重 11%,到 2018 年占比 19%。导光板产业东移趋势明显。

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军。根据 wind 数据,2018 年,全球半导体材料销售规模为 519.4 亿美元,同比增长 10.7%,其中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为 322 亿美元和 197 亿美元,同比增长 15.9%和 3.1%。

未来 2 年我国半导体材料市场规模将持续高速增长,预计 2020 年我国半导体材料市场规模达 107.4 亿美元,其中晶圆制造材料市场规模达 40.9 亿美元,2016-2020 年 CAGR 为 18.3%;封装材料市场规模达 66.5 亿美元,2016-2020 年 CAGR 为 9.18%。

从技术层面出发再至半导体封装材料进出口金额及量(由于缺乏晶圆制造数据,故以封装材料为例说明),可以看到中国对于半导体封装材料进口量的需求巨大。

半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片,每个工艺制程都需要电子化学品,半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程,半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进,决定芯片是否将持续缩小线宽。
 

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